NAND闪存股票

　　中国有生产NAND闪存的厂家(中国企业)吗国外主要厂商有哪些

　　 这个我明白：
外国的公司有三星，东芝，美光，海力士（按照大小依次）
国内没有，他们都是把别人的包个壳卖呢 为什么NAND闪存的制程比同期CPU制程先进

　　 eMMC的技术演进
[什么是eMMC]
eMMC全称为embeded MultiMedia Card.eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机和移动嵌入式产品为主.eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统,由闪存和闪存控制器两部组成.eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个闪存控制器,它采用JEDEC标准BGA封装,并采用统一闪存接口管理闪存.
[eMMC的结构]
eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA 封装.同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v.接口速度高达每秒50MB甚至100MB以上.由于采用标准封装,eMMC也很容易升级,并不用改变硬件结构.
[eMMC的优势]
闪存Flash的制程和技术变化很快,特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后,对Flash的管理是个巨大挑战,使用eMMC产品,主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化,只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了.这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间.eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理,ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理（Command Management）,低功耗管理等. U盘的主流闪存（NAND FLASH）有些，其主要的指标是哪些

　　 MA(CLOSE,250)>REF(MA(CLOSE,250),1)

　　 您好，很高兴为您解答。
TLC的全称为“Triple Level Cell”，也就是三层单元，而目前在消费领域广泛使用的SLC、MLC则分别是Single Level Cell(单层单元)、Multi Level Cell(多层单元)。三者在物理上很相似，都有类似的晶体管组成，唯一的区别就是每个单元存储的数据比特(位)不一样，其中SLC只有一个，MLC是两个，TLC则是三个。
举例来说，同样是172亿个晶体管的原始NAND阵列，SLC闪存只能得到16Gb容量，MLC就能翻番到32Gb，TLC则可达48Gb。
这就造成了一个小小的问题，因为固态硬盘容量都是以2的倍数增加的，比如64GB、128GB、256GB这样一路走下来，TLC却是3的倍数。虽然制造一个48Gb的NAND Die没有任何技术问题，但是从市场营销和工程的角度来讲，2的倍数显然更“好”一些，TLC闪存也应该是32Gb才好，为此只要将内核的晶体管数量削减到115亿个就行了。当然了，32Gb不是3的整数倍，但因为需要额外预留一些冗余空间，这就不是问题了，比如128GB TLC固态硬盘的实际闪存容量约为137.4GB，差的那些就做冗余去了。
这样一来，同样容量的TLC闪存要比MLC闪存小一些，每块晶圆的切割数量就更多了，成本也自然就下来了。
根据OCZ提供的数据，每GB SLC的价格为3美元，MLC能降到0.9美元，TLC就只需0.6美元。
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