大基金参与！华虹半导体大手笔注资12英寸厂 扩

　　本公司、华虹宏力、无锡实体、国家集成电路产业基金、国家集成电路产业基金II及华虹无锡订立注资协议，据此，董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元。

　　集邦咨询数据显示，2022年Q1，全球晶圆代工产值实现连续十一季上涨，主要晶圆代工厂的营收环比均为正增长。其中，台积电、中芯国际、华虹半导体营收环比增速超过10％。

　　新能源汽车、数据中心业务已经成为头部代工厂的盈利增长点。以台积电和中芯国际为例：

　　中芯国际在一季报中表示，2022上半年，在消费电子需求疲软的同时，新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长，导致了半导体制造产能结构性紧缺在短期内的加剧。

　　台积电Q1HPC业务营收占比达41％，贡献最大营收，环比增长26％；车用电子业务占比虽小但增速强劲，环比增长26％。相对地，其智能手机业务营收增速环比仅增加1％。

　　这一背景下，2022年中国头部晶圆厂资本开支仍将持续上行。

　　中芯国际2022年第一季度资本开支约55亿元，2022年计划的资本开支约为人民币320.5亿元；台积电Q1资本支出93.8亿美元，环比增加10.87％，同比增加6.11％，预计22年资本支出维持400-440亿美元；联电上调22年资本支出至36亿美元；力积电22年资本支出约15亿美元。

　　不过，万联证券根据当前产能建设计划推算，半导体行业供需整体紧缺的局面或将覆盖2022年全年。

　　产能持续紧张，叠加原材料上涨带来的成本压力，头部晶圆代工厂均计划进行不同程度的涨价。

　　其中台积电破例一年内两度提价，拟于2023年起提高所有制程的价格，并覆盖全部产品线％；

　　三星将取决于复杂程度，基于合同芯片价格或上涨15％至20％，传统制程芯片涨幅会更大，新定价将从今年下半年开始实施；

　　联电计划在2022年第二季度进行新一轮的涨价，幅度为4％；

　　中芯国际也在与客户协商涨价中，但具体方案未定。

　　天风证券分析师潘暕表示，短期来看，目前半导体仍处于IoT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存；

　　长期来看，本土化给国内晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。