半导体2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能

　　1）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司、华海清科、光力科技、华卓精科；

　　2）半导体材料：中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；

　　3）EDA/IP ：华大九天、概伦电子、芯愿景、广立微、芯禾科技、寒武纪、芯原股份、思尔芯；

　　4）IGBT：华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技；

　　5）SiC：三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；

　　6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威；

　　7）设备零部件：北方华创、神工股份、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科、苏州珂玛、富创精密、石英股份。

　　风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期；电动化和智能化不及预期。