晶圆大厂迎来新一轮扩产潮 半导体设备持续供不

　　日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。工厂的建设预计在今年晚些时候开始，产能预计2025年开出，最高产能可达每月120万片。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。

　　半导体设备延长交期至18到30个月。产业链持续高景气之下，国内相关领域公司望受益。

　　精测电子 公司在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备等。子公司上海精测膜厚产品、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单；OCD设备也获得国内一线客户验证通过。飞鹿股份 公司大力发展半导体设备及材料第二产业，控股的苏州恩腾半导体科技有限公司主营半导体清洗设备，控股的苏州飞鹿半导体材料有限公司主营半导体抛光布、抛光液等材料产品。此外，子公司湖南飞鹿诺诚新能源定位主营光伏组件及BIPV产品设计、生产及销售、光伏EPC承包、优质光伏电站投资等。