经济常识：南大光电光刻胶

　　清华，北大，浙大，复旦，上海交大，南京大学，中科大他们比较好的专业分别是什么

　　流动性也是相对而言的。上面已说过，上市国债比深市国债流动性好（理由一方片论述过），新上市国债比老国债流动性好，上面已说过。为什么五年期国债就比3年期国债的收益高呢凭证式国债就不说了，记账式国债一年一付息，为什么剩余期限长的收益就高呢这就是流动性使然。或者说投资者的流动性偏好使然。活期储蓄随时随地可以取回本金，就只能取得很少的活期利息。 上面说了流动性的一些内涵,但从投资角度看,到底什么是流动性一项投资品的流动性可以理解成将投资变为，且不会招致重大资金损失的能力。也就是变现的能力。为什么要变现呢显而易见，只有才具有现实的购买力呀。如不是相信一种货币具有购买力，你辛辛苦苦干了一个月，发几张纸，也就是印刷质量好一点的纸给你，你会要吗把钱存起来或投资也只是把现实的购买力转为未来的购买力而已。显而易见，持有高流动性的投资比持有低流动性的投资要好。 但是，有所得必有所失，往往必须放弃一些收益。所以，投资者必须在收益与流动性方面做些平衡选择和组合。走哪个极端都是错误的。市场利率结构，从活期到20年的国债的收益应该是市场选择的结果。投资者最需要注意的问题是：你所获得的流动性比所放弃的收益更重要吗你的投资组合中保留多大比例的流动性极高的资产（）是必要的这个问题只有你自己知道了。所有的债券都有不同的特点，其风险、收益、流动性也大相径庭。因此，为投资组合选择合适的债券，投资者应当了解上述因素对债券价值的影响。机构的钱都不是他自己的。比如保险公司

　　现在国内上市的各行业龙头股都有哪些

　　整理了一部分行业龙关股，可以参考：

　　消费电子

　　TWS

　　立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

　　歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

　　漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

　　面板制造

　　京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

　　TCL科技：国内面板龙头，LCD市占率全球第二

　　面板材料

　　长信科技：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

　　摄像头

　　欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

　　射频

　　卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

　　天线

　　信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

　　结构件

　　领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头

　　防护玻璃

　　蓝思科技：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

　　指纹识别模组

　　汇顶科技：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

　　手机整机

　　传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

　　SIP封装

　　环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

　　电池

　　欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

　　ODM

　　闻泰科技：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

　　激光设备

　　大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

　　FPC

　　鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

　　2. 5G

　　光模块丨

　　中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

　　新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

　　光迅科技：具有自主研发的光芯片

　　光纤光缆丨

　　长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

　　亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

　　CDN 丨

　　网宿科技：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

　　连接器丨

　　中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一

　　网络设备丨

　　星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三

　　Nor Flash丨

　　兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

　　DRAM芯片丨

　　北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

　　CIS芯片丨

　　韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

　　模拟芯片丨

　　圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

　　3.半导体设计

　　内存接口芯片丨

　　澜起科技：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

　　路由器芯片丨

　　紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

　　GPU丨

　　景嘉微：国内GPU唯一标的

　　MCU丨

　　纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

　　SOC芯片丨

　　瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

　　毫米波芯片丨

　　和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

　　4.半导体设备

　　刻蚀机丨

　　中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

　　多种设备丨

　　北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

　　检测设备丨

　　精测电子：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速

　　高纯系统丨

　　至纯科技：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

　　晶熔炉丨

　　晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

　　5.半导体材料

　　硅片丨

　　沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

　　抛光液丨

　　安集科技：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

　　电子特气丨

　　华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

　　光刻胶丨

　　南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

　　靶材丨

　　有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

　　江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

　　湿化学品丨

　　江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

　　多种材料丨

　　上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

　　6.半导体封测

　　全产业丨

　　$长电科技(SH600584)$ ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

　　$华天科技(SZ002185)$ ：国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

　　$通富微电(SZ002156)$ ：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

　　存储封测丨

　　深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

　　7.功率半导体

　　IGBT丨

　　斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

　　8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

　　中国芯片产业链究竟发展的怎么样

　　目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。

　　南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

　　电子特气国产化也在加速，衬底（硅片、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等、光罩（光掩模板）、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光（CMP）材料（抛光液、抛光垫）、引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球，国家也已经开始大力扶持，个别厂商国产的技术水平已经接近国际先进水平。

　　芯片制造六大设备扩散炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光机和清洗剂已经达到了世界主流水平，其中部分刻蚀机种类更是达到了5nm，处于世界第一梯队，最头疼的就要属光刻机了，中国光刻机的主要攻坚工作在上海微电子，它们明年才能交付28nm的光刻机。

　　而在EDA上，EDA就是设计芯片的工具，EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程等工作。经过近20年的发展，中国形成了华大九天、广立微、芯禾科技三大EDA巨头，目前，国内的EDA厂商EDA产品并不齐全，尤其在数字电路方面，我们整个国内EDA产业在这个领域短板明显。

　　最麻烦的就是IC设计了，也叫做集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程，如果IC设计厂商不先设计好芯片，晶圆代工厂是无法量产的。IC设计是芯片产业的核心，也是难度最高的一个环节，芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，基本上每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课。

　　因为芯片种类太过于繁多，不可能一个IC设计公司就能够知道设计所有的芯片，按照集成电路规模分，有超大规模，大规模，和古老的中规模、小规模。而具体到了类型，又有CPU、SoC、专用集成电路、可编程逻辑器件、MCU、MPU、ADC、DAC、DSP等等，其中可编程逻辑器件又有PLA、PAL、EPLD、CPLD、FPGA等。

　　简单来说，中国基本具备所有芯片的设计能力，这在全世界是比较罕见的，但是很多只能做低端，比如FPGA，射频芯片等难度系数非常高的芯片类型上，中国暂时还无法涉及高端。

　　接下来就是晶圆代工，晶圆要经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等过程将微型电路覆盖到表面上，这样一块晶圆上就会形成很多的集成电路芯片。我们所说的制程其实就是栅极的大小，也可以称为栅长，在晶体管结构中，电流从Source流入Drain，栅极（Gate）相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度（栅长），也就是制程。缩小纳米制程的用意，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大。

　　但是我们如果将栅极变更小，源极和漏极之间流过的电流就会越快，工艺难度会更大。

　　中芯的14nm已经非常成熟，年底就要试产7nm，和台积电基本上是2年左右的差距，接下来很尴尬的一点就是，中国目前没有EUV极紫外光刻机，无法量产5nm芯片。

　　最后就是芯片封装，形成了集成电路芯片之后，最后还要通过严格的测试、切割，然后进行封装，因为一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。

　　完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片。

　　中国目前的芯片封装测试能力是全球前三，在半导体产业链这么多环节上，也就在这是属于佼佼者的，中国芯片封装龙头长电科技的目标是要在2022年成为全球第一。

　　简单总结一下，半导体产业链，从最上游的芯片材料、芯片制造设备，到中游的IC设计，再到晶圆代工，最后到下游的封装。中国基本上已经形成了一个完整的产业链，美国虽然有世界上最成熟的半导体产业链，但是很多东西都是依赖于和其他国家的合作，这是它们身为世界第一大国的优势。

　　但中国罕见地可以实现全自产自研，尽管目前来说，仅能覆盖中低端领域，如果美国对他们进行全方位的芯片封锁，中国有能力在最短时间量产7nm的芯片，再往下，受限于设备（极紫外光刻机）无法实现。

　　目前，中国正在加大半导体领域的投资，并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年，国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金规模达1387亿元，再加上社会撬动比，共6532亿，目前已经全部投资完毕，共70个项目。

　　基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

　　中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

　　光刻胶板块龙头股票有哪些

　　首先我们要了解什么是光刻胶

　　光刻胶是一种感光材料，硅片制造中，光刻胶以液态涂在硅片表面，而后干燥成胶膜。光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片表面，而光刻胶的作用就是避免在硅片表面留下痕迹，在半导体材料中技术难度最大。光刻工艺成本占整个芯片制造工艺的35%，耗费时间占整个芯片工艺的40-50%。

　　然后，我国的光刻胶正面临着怎样的机会和危机

　　危机: 光刻胶可细分为三类：半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶，其中半导体光刻胶的技术要求最高，但我国目前主要较低端的PCB光刻胶，全球光刻胶的高端核心技术被美国和日本垄断，其中日本占据了全球70%以上的市场份额。未来几年光刻胶市场的年均增长率大约是15%，材料的国产化率有望从5%快速提升至40%。

　　机会: 新冠疫情使得国内进出口贸易大受影响，日本“封城”导致国内光刻胶供需矛盾增加，国产替代刻不容缓。预计2022年半导体光刻胶市场约55亿，为2019年的两倍；面板光刻胶市场将达105亿。

　　最后，我们来看看光刻胶概念的部分龙头企业:

　　1、南大光电（国内领先厂家）

　　2、容大感光（油墨龙头企业）

　　3、晶瑞股份（微电子化学品龙头）

　　4、飞凯材料（液晶材料封装材料龙头）

　　5、上海新阳（半导体消耗品龙头）

　　

 

　　

 

　　据说联建光电、洲明科技、艾比森、奥拓等几家LED显示屏企业都在筹备上市，到底谁会先上市

　　个人认为应该是联建.

　　深圳市联建光电股份有限公司怎么样

　　简介：深圳市联建光电股份有限公司，（原名：深圳市联创健和光电股份有限公司）是一家专业从事LED应用产品开发和生产的国家级高科技股份制企业，公司以LED显示和软件控制系统为核心技术，开展LED显示屏、LED绿色照明、LED亮景等产品的研发、生产、销售和工程服务，为和企业形象工程、商业广告工程、网络型信息发布工程提供“交钥匙”解决方案；此外，联建光电为演出、庆典、会议等提供LED显示屏租赁服务。
法定代表人：刘虎军
成立时间：2003-04-14
注册资本：61350.8411万人民币
工商注册号：
企业类型：股份有限公司(上市)
公司地址：深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房2楼