经讯常识：蝗虫农业股

　　有哪些农业股

　　 000048 st康达尔
000061 农产品
000557 ST银广夏
000663 永安林业
000702 正虹科技
000713 丰乐种业
000722 ST金果
000735 罗牛山
000798 中水渔业
000860 顺鑫农业
000876 新希望
000918 ST亚华
000972 新中基
000998 隆平高科
002041 登海种业
002069 獐子岛
002100 天康生物
002173 山下湖
002200 绿大地
002234 民和股份
600093 禾嘉股份
600108 亚盛集团
600127 金健米业
600180 ST九发
600189 吉林森工
600195 中牧股份
600251 冠农股份
600257 洞庭水殖
600265 景谷林业
600275 ST昌鱼
600311 荣华实业
600313 ST中农
600354 敦煌种业
600359 新农开发
600438 通威股份
600467 好当家
600506 香梨股份
600540 新赛股份
600598 北大荒
600695 大江股份
600844 丹化科技
600965 福成五丰
600975 新五丰 农业龙头股有哪些

　　 农业概念股龙头一览
大北农（002385）：北京大北农科技集团股份有限公司是一家综合性农业高科技企业。公司已形成以饲料生产和种子繁育为核心，动物保健和植物保健产品为两翼的业务结构，其中饲料为主要利润来源。
荃银高科（300087）：安徽荃银高科种业股份有限公司是集农作物种子科研、生产、加工、国内外营销等业务于一体的高科技种业企业，我国籼型两系超级稻种子的主要供应商之一，安徽省农业产业化龙头企业。
丰乐种业（000713）：合肥丰乐种业股份有限公司是中国种业行业第一家上市公司，被誉为“中国种业第一股”。公司是我国产销量最大的“两系”杂交水稻种子公司和西甜瓜种子公司，以种业为主导，农业、香料产业齐头并进的综合性公司。
敦煌种业（600354）：甘肃省敦煌种业股份有限公司是为搭建融资平台，加快区内优势产业发展而整合、重组酒泉境内的国有种子公司和棉花公司所设立的股份制企业。
万向德农（600371）：万向德农股份有限公司为黑龙江省农业高科技上市企业，控股股东为万向三农有限公司。自成立之后，公司不断调整产品结构，现已形成以种业、复合肥及玉米深加工为主的产业结构。 杀蝗虫药的上市公司股票代码

　　杀黄虫药的上市公司股票代码。可以购买。农药。杀虫谷之类的。

　　 蝗虫对中国农业股有影响吗

　　 如果没有泛滥，就一点影响也没有，小范围泛滥也没有影响，但是世界范围内的泛滥对所有的 国家都有影响了，首先是粮食供应不足，然后是销售市场价格波动。 芯片概念股票有哪些股票

　　 有振芯股票、紫光国芯等。 国内芯片及高温芯片概念股

　　 芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览
（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的线%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。
（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。
（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
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