经济常识：芯片封测产业前景怎么样,封测龙头

　　1：半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗

　　我是做前道工艺的，但是研究所，我的感觉是半导体这行比较累。我们需要封装的，工资肯定比你现在高。

　　2：Ic封装测试前景如何，算是高科技行业吗我现在在日月光半导体上班，

　　封测应该是半导体行业最低端了吧，工资不高，发展前景也不大。不知道你是哪一年毕业的，我有个同学哈工大威海毕业，13年去了日月光，当时还不到5000块，在上海。同一所学校读研究生的同学，毕业起薪是他的两三倍。

　　3：半导体行业中做芯片好还是做封测好，哪个工资高

　　详细看各个期货经纪公司的网站细则，或者直接登录交易软件查看交易所规定的最低保证金比率...另外随着一些重大节日比如春节或者长假的到来，交易所会零时上调保证金比率；如果一个品种投机过热可能会在调整保证金的同时调整其手续费费率...比如在去年之前，所有期货合约当日平仓的交易中只收单边的手续费，但是后来投机过热，交易所决定取消此鼓励政策，采用双边收费的方式。基本就是这样的

　　4：ODM行业和集成电路行业该怎样选择

　　集成电路行发展机遇分析 设计制造是产业突破关键

　　集成电路行业迎来历史性突破，迎来了最好发展时机

　　2018年，恰逢中国改革开放40年。40年前，64Kb动态随机存储器(DRAM)诞生，宣告超大规模集成电路时代来临，中国科学院半导体研究所开始研制4Kb
DRAM，在次年投入生产;40年后，2018年第四季度，紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND
Flash)将实现量产，8月份刚刚推出的Xtacking技术更是给闪存芯片结构带来了历史性突破，为全球闪存产业的发展留下了中国企业浓墨重彩的一笔。中国集成电路产业，从国家、到企业、科研人员，上下齐心，奋发图强，在走过40年曲折艰难的发展之路后，迎来了最好的发展时机。

　　我国集成电路产品是最大宗进口产品

　　芯片是电子信息产业的基础和核心，关乎信息安全、产业安全、外汇安全，更关乎国家安全，是当之无愧的“国之重器”。然而，从2013年至今，每年我国集成电路产品进口额都逾2000亿美元，是最大宗进口产品。据前瞻产业研究院发布的《集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-7月中国集成电路进口量有不同程度的浮动，整体呈上升趋势;2018年7月中国集成电路进口量为386亿个，同比增长14.2%。2018年8月中国集成电路进口量有小幅度下降，2018年8月中国集成电路进口量为382亿个，同比增长10.4%。

　　在进口金额方面，2018年3-8月中国集成电路进口金额整体呈增长趋势，2018年8月中国集成电路进口金额为27436百万美元，同比增长12.3%。

　　政策频繁出台，助力中国集成电路产业发展

　　2011年1月，国务院出台《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为企业提供便利。

　　2014年6月，工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，发展集成电路产业上升为国家战略;9月国家集成电路产业投资基金设立，募集千亿资金用于集成电路产业企业的股权投资，发展龙头企业。

　　2018年两会期间发布的《工作报告》，更是将集成电路产业发展，摆在推动制造强国建设的重要位置。

　　国家战略和利好政策提供了产业最大的发展机会。与此同时，中国集成电路的市场纵深、资本纵深和人才纵深的形成，也将持续推动产业发展。

　　设计制造是产业突破关键

　　紫光集团早在2013年就开始布局芯片产业，现已发展壮大成为中国最大的综合性集成电路企业之一。2017年，紫光集团总资产超2000亿元，收入超600亿元，芯片年供应量超30亿颗。

　　放眼全球，集成电路产业具有资金密集、人才密集、技术密集、全球化竞争等特点，而全球集成电路产业也正经历重大变化：摩尔定律几近失效，技术瓶颈日益凸显，产业发展不确定性因素增多。

　　如何在瞬息万变的芯片产业发展中有所突破，是紫光一直以来不断思考和探索的课题。集成电路产业链复杂，简单讲就有芯片设计、EDA工具软件、芯片制造、封测、设备和材料这六大环节。在产业全球化的今天，很难有一家企业包揽芯片链条的全部环节。紫光实践中的经验就是抓住其中产业影响力最大、价值最大的两个关键环节，做强、做大。这两个环节就是芯片设计与制造。

　　在芯片设计上，紫光首先选择以移动通信芯片设计为突破口，是因为手机芯片数量大，并且有通用的ARM构架和成熟的软件生态及代工模式;而同时聚焦安全芯片设计，是因为中国身份证、银行卡等安全芯片设计市场广阔，且国内在安全芯片领域技术已成熟，可迅速实现市场化。

　　从2013年开始，紫光通过收购全球第三的通信基带芯片设计公司展讯通信，和全球第四的芯片设计企业锐迪科微电子，抢占下“桥头堡”，迅速站稳脚跟。如今，在手机芯片、物联网芯片、FPGA和身份证、金融卡等智能安全芯片等诸多芯片设计领域，紫光的市场份额均居中国第一。

　　在芯片制造上，紫光瞄准的是存储芯片，因为存储芯片是个“大粮仓”，市场增长迅速。2017年，中国进口的集成电路中约1/3是存储芯片，而且存储芯片产品接口标准化，生态成熟;其中闪存芯片更是有发展历史短、技术壁垒低、国内有专利积累等优势，并且闪存不仅广泛应用于移动端，而且正取代磁盘进入云计算数据中心，在AI和大数据驱动下，应用前景广阔。

　　2016年7月，紫光牵头组建长江存储科技公司，设计制造三维闪存芯片。长江存储核心厂区占地面积约1717亩，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND
Flash
FAB厂房。之后，紫光也陆续在南京、成都等地开工建设存储芯片制造基地。2018年第四季度，长江存储首批64Gb三十二层三维闪存芯片将在新厂房实现量产。

　　创新是引领发展第一动力

　　科技创新是紫光发展的原动力。紫光展锐研发出国内首家、全球第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台SC9850KH;紫光国微研制出国内首个获得国际CCEAL5+证书的IC卡安全芯片THD88;紫光同创推出目前中国唯一一款自主产权千万门级高性能FPGA产品PGT180H。

　　2017年，长江存储耗资1800亿元、千人团队研发两年的32层三维闪存芯片研发成功，填补中国闪存芯片空白。

　　芯片产业的发展必须形成系统化的体系，不仅要有前端的技术创新，还要有后面应用端的创新，只有这样才能被用户所接受，在市场竞争中站稳脚跟。

　　紫光创造性地打造了极具紫光特色的“从芯到云”内生链，通过集团内企业的相互配合，逐步形成了自身的芯片产业系统。以存储芯片为例，长江存储设计制造的三维闪存颗粒，可以由紫光宏茂等公司进行封装测试，经紫光存储做成模组板卡等产品，再应用于紫光展锐的手机系统，或是紫光旗下新华三集团的服务器及存储系统，进而延展至紫光云等数据中心。

　　芯片内生链的建成，不仅找到了新产品第一批“吃螃蟹”的人，更解决了应用测试、优化等一系列问题，确保了产品上市后的竞争优势。这就好比是菜还没上来，先把客人找好，并和厨师一起对好了口味。

　　展望未来，紫光正紧扣移动通讯领域5G和IoT发展的历史性机遇，积极布局，力争用下一个十年打造出世界级数一数二的芯片设计企业;在存储芯片制造领域，紫光坚持顽强的战略耐力，冷静的战术心态，争取五年站稳脚跟，十年有所成就，成为全球三维闪存的主要厂家之一。

　　5：国内自主研发电子芯片的公司有哪些

　　展讯 坐拥TD半壁江山
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。
士兰微 IDM模式均衡发展
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。
华大 突出核心强化研发
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。
中芯国际 中国大陆代工龙头
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色；另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。
华润 立足模拟提升实力
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。
华虹NEC 特色工艺平台制胜
上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。
宏力 制造服务高附加值
上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。
新潮科技 高端封装抢占先机
江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。
南通华达 自主创新填补空白
南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LFP、TFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白；开发并量产多种高可靠汽车电子产品。
华微电子 功率器件国内领先
作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。

　　6：跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)

　　先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术
汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。FP（四边引脚扁平封装）、TFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。
CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。
2CSP技术的特点及分类
2.1CSP之特点
根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。
(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与FP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。
由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。
一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距FP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的FP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，FP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。
（2）电学性能优良CSP的内部布线mm）比FP或BGA的布线]，寄生引线mΩ)、引线nH）及引线pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比FP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。
（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。
同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、FP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而FP的则为11.8[3]。
（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。
（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。
2.2CSP的基本结构及分类
CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。
目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：
（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。
（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TFP的2.5倍。
（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC
两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。
（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。
(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。
除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。
3CSP封装技术展望
3.1有待进一步研究解决的问题
尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。
（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。
（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的FP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。
可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。
（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。
目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。
随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。
此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。
3.2CSP的未来发展趋势
（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（0.25mm）水平。
由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。
对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。
（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。
此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。
（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达10.95亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚，2004年为88.71亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。