前大流通股东持有万股

　　半导体行业芯片短缺形势依旧严峻，同时下游需求旺盛，行业高景气度得以维系，国内半导体行业优质标的有望把握供需不平衡机遇实现国产替代突破。电源管理芯片产业市场广阔，细分品类众多，是实现国产替代的优质赛道。

　　【华正新材】高端产品持续突破

　　【兴森科技】国内PCB领先企业

　　公司覆铜板业务进一步深化落实产品结构升级，高频覆铜板出货量提升明显；高速覆铜板加快市场导入；基础材料在新的应用市场如汽车、车载能源、工业控制等拓展终端客户；HDI和类BT板材进一步深化产品开发和市场布局，用于MiniLED背光和直显的类BT板材、中高TgFR-4板材和HDI板材实现批量出货，应用于存储领域的类BT板材实现市场突破。

　　公司在互动平台上表示：公司产品包括覆铜板、功能性复合材料和交通物流用复合材料和锂电池软包铝塑膜复合材料等其他新材料，产品广泛应用于5G通讯信息交换系统、云计算存储系统、自动驾驶信号采集系统、物联网视频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。

　　公司前十大流通股股东主要是证券投资基金，前十大流通股东持有7741.18万股，占流通盘55.24%。截止二季度末共有95家基金和2家券商持有该公司的股票，其中基金持有较多的是工银战略转型股票A和鹏华新兴产业混合。

　　公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。公司孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力；在夯实存储Memory和指纹识别芯片等拳头产品基础上实现了量产。公司是国内PCB领先企业，IC封装国产化优势大。

　　公司在互动平台上表示：公司产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域，产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。同时公司在规划进入ABF载板市场。

　　公司前十大流通股股东主要是个人投资者和投资公司，前十大流通股东持有3.89亿股，占流通盘30.6%。截止二季度末共有77家基金和2家其他机构持有该公司的股票，其中基金持有较多的是海富通改革驱动混合和信达澳银新能源产业股票