但银行证券板块冲高回落

　　早盘三市一起小幅低开，整体是轰动走高的态势，盘中跳水后再度拉升，沪指重回3700点大关。午后估计接连早盘这种轰动走高走势，今天收盘估计站上3700整数关口概率很大，午后如不能攻破年内3731高点，下周拿下3731点应该大概率的。

　　盘面上，MCU芯片、半导体元件、景点游览、抽水蓄能等板块涨幅前列，采掘服务、中船系、电力、钢铁等板块跌幅居前。

　　板块上，半导体芯片股继续拉升，中颖电子、晶瑞电材、芯源微、南大光电等多股涨超10%。板块近期整体偏弱势，跟着全球半导体需求继续高涨。

　　特高压概念开盘快速冲高，中辰股份、金现代20%涨停，长高集团、大连电瓷、白云电器等纷乱涨停。

　　游览旺季来临，加上中秋和十一长假挨近，游览商场心境逐步攀升。景点游览、酒店餐饮、机场航运等概念早盘有所表现，长白山、西藏游览双双涨停，桂林游览、天目湖、九华游览、张家界等涨幅居前。

　　沪指一举站上3700点整数关口，盘中迫临年内高点，有进一步打破的或许。但银行、证券板块冲高回落，标明资金仍有所犹疑，而周期板块整体回调，芯片半导体板块不断反弹，标明资金检验凹凸切换，商场或继续坚持结构性行情。

　　今天轰动分化走势现在仍然很健康，仍然抱团为主，刚发起的新体裁注重价值不大，抱团不死，一切的新体裁都是一日游，短期抱团死不了。