苹果WWDC：全新M2芯片性能爆表 新款MacBook或碾压多

　　当地时间6月6日，苹果2022年全球开发者大会在美国旧金山举行。在本次发布会上，除了全面升级其硬件产品操作系统外，苹果还公布了新的M2芯片以及搭载M2芯片的MacBook、Apple Pay Later等软硬件产品。

　　其中最值得关注的当属M2芯片。据了解，苹果M2芯片采用了5 nm制程，集成了200亿个晶体管，比M1多25%，CPU速度提高18%，GPU速度提高35%。

　　苹果称，M2比M1的性能高出18%，是最新的10核PC笔记本电脑芯片性能的1.9倍。同时引入新的性能+节能核心，在相同的功率水平下，M2的GPU性能比M1多25%，在最大功率下多35%。

　　此外，M2统一内存的带宽达到了100GB/s，容量也高达24GB。它还搭载了下一代神经引擎以及支持8 KH.264和HEVC的媒体引擎，能够同时播放多个4K和8K流。

　　苹果的新款MacBook Air和MacBook Pro笔记本电脑将搭载M2芯片。据悉，新款MacBook Air机身厚度11.3毫米，重量为2.7磅，采用耐用的全铝金属一体成型设计，机身体积减小了20%。

　　在本次大会上，苹果还展示了最新的操作系统iOS 16，其功能包括更加个性化的手机锁屏方式、中发送实时短信以及Apple Pay Later。据悉，使用Apple Pay Later服务的用户可以选择分期付款，总账单分成4期，支持长达六周的免息。

　　最新的iPadOS 16包括Freeform以及改进跨iPad协作项目的功能，而watchOS将配备更多与健康相关的功能，用户可以更好地跟踪跑步和其他健身活动。