“安建半导体”获1.8亿元B轮融资大食品网

　　【“安建半导体”获1.8亿元B轮融资】半导体功率器件厂商“安建半导体”已于近日获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、大食品网第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。